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気密包装市場の需要、規模、2032年までの予測

世界の気密包装市場規模は、2024年に42億1,000万米ドルと評価されました。市場は2025年の45億米ドルから2032年には73億1,000万米ドルに成長し、予測期間中に7.18%の年平均成長率(CAGR)で成長すると予測されています。気密包装は、安全で信頼性の高い包装を必要とする多くの医療機器や電子機器で高く評価されています。政府によるデジタル化推進への支援の強化や、消費者のインターネット利用の増加に伴い、電子機器の採用が増加しています。シーリング技術の急速な革新は、今後数年間の市場拡大を促進すると予想されています。

Fortune Business Insights™は、 「気密包装市場、2025〜2032年」と題したレポートでこの情報を公開しています。

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Request Sample Pdf - Hermetic Packaging Market Size, Share, Growth Report, 2032
The global hermetic packaging market size was valued at $4.21 billion in 2024 & is projected to grow from $4.50 billion in 2025 to $7.31 billion by 2032

セグメント

複雑な電子回路の需要増加がセラミック金属シーリングセグメントの成長を促進

タイプ別に見ると、市場は共焼成セラミック、金属缶、エポキシシール、セラミック金属シール、ガラス金属シールに分類されます。セラミック金属シールセグメントが市場を牽引しています。マイクロエレクトロメカニカルシステムの多層セラミック金属シールを含む複雑な電子回路への需要の高まりが、このセグメントの拡大を促進しています。

センサー技術に適したパッケージ戦略の採用増加がセグメント拡大を促進

用途別に見ると、市場はセンサー、フォトダイオード、MEMS、トランジスタ、レーザーチップ、メモリなどに分類されます。センサー分野は、センサー技術に適したパッケージ戦略の採用増加により、気密パッケージ市場で最大のシェアを獲得しています。

宇宙探査への政府および民間投資の増加が航空宇宙・防衛分野の拡大を促進

最終用途産業別に見ると、市場は航空宇宙・防衛、ヘルスケア、自動車、電気・電子、通信、その他に分類されます。宇宙探査への政府および民間投資の増加に伴い、航空宇宙・防衛分野が世界市場を牽引しています。

地域別に見ると、市場はヨーロッパ、ラテンアメリカ、北米、アジア太平洋、中東およびアフリカに分類されます。

ドライバーと拘束具

家電製品の需要増加が市場拡大を促進

家電製品の利用増加に伴い、気密パッケージソリューションの需要が高まっています。購買力の向上と急速な経済成長はスマートフォンの売上を牽引しており、これが気密パッケージの需要を加速させると予想されます。4G、IoT、5Gといった無線モバイル通信技術の急速な革新は、他のスマートデバイスの普及を促進すると予想されます。先進的な家庭用製品の登場と、音声アシスタントやWi-Fi接続機能を備えた家電製品の利用増加は、市場の成長を牽引する主な要因です。

一方、密閉包装市場の成長は、密閉度がほぼまたはそれほど高くない包装の出現によって阻害されています。

地域別インサイト

中国と日本の航空宇宙・防衛部門に対する政府予算の増加がアジア太平洋地域の市場成長を促進

アジア太平洋地域は世界市場を支配しています。特に中国と日本における航空宇宙・防衛分野への政府予算の増加が、この地域の市場成長を牽引しています。

ヨーロッパは、世界トップクラスの自動車メーカーの存在により、大幅な成長が見込まれています。宇宙分野と自動車分野における研究開発活動の増加も、この地域の市場成長を後押ししています。

競争環境

大手企業は次世代ソリューションの提供に向け買収に集中

市場の主要プレーヤーには、TELEDYNE、SCHOTT、Amkor Technology, Inc.、京セラ株式会社、Materion Corporation、Egide、SGA Technologies、Complete Hermetics、Coat-X SA、Mackin Technologiesなどがあります。多くの企業が、顧客の製品設計に次世代ソリューションを提供するために、買収に注力しています。

主要産業の発展

2023年3月:ショットAGは、拡張現実(AR)向け気密封止パッケージ部品を発表しました。ガラスと金属の封止における長年の経験を活かし、ショットはARアプリケーション向けMEMSミラーやRGBレーザーチップ向けの革新的なパッケージソリューションを開発しています。このパッケージソリューションは、AR光エンジンシステムの小型化と光電子性能の向上を目指しています。

市場レポートで紹介されている主要プレーヤーのリスト:

テレダイン(米国)

ショット(ドイツ)

アムコーテクノロジー社(米国)

京セラ株式会社(日本)

マテリオンコーポレーション(米国)

エジド(フランス)

SGAテクノロジーズ(英国)

Complete Hermetics(米国)

ウィローテクノロジーズ社(英国)

マッキンテクノロジーズ(日本)

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Queries - Hermetic Packaging Market Size, Share, Growth Report, 2032
The global hermetic packaging market size was valued at $4.21 billion in 2024 & is projected to grow from $4.50 billion in 2025 to $7.31 billion by 2032

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