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半導体材料市場の成長要因とトレンド|2034年までの予測

Fortune Business Insightsによると、世界の半導体材料市場規模は2025年に720.3億米ドルと推定されています。市場は2026年の748.5億米ドルから2034年には1,042.2億米ドルに拡大し、予測期間中に4.20%の年平均成長率(CAGR)で成長すると予測されています。半導体材料市場は、半導体デバイスの製造およびパッケージングに必要な原材料、化学薬品、および基板で構成されています。

これらの材料には、シリコンウェーハ、化合物半導体、フォトレジスト、特殊ガス、ドーパント、先進的なパッケージング材料などが含まれます。これらは、民生用電子機器、自動車、通信、産業オートメーション、データセンターなどのアプリケーションで使用される集積回路、メモリチップ、センサー、パワーデバイス、オプトエレクトロニクス部品の製造に不可欠です。

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市場セグメンテーション分析:

  • 材料タイプ別:
    ウェーハ材料は半導体製造において重要な役割を果たすことから市場を支配しており、一方フォトレジスト、特殊化学薬品、パッケージング材料は高度な製造およびパッケージング技術によって着実な成長を遂げています。

  • 用途別:
    民生用電子機器、データセンター、AIアプリケーションからの需要増加に支えられ、集積回路が最大のシェアを占めています。メモリデバイスとパワー半導体は、5Gと電気自動車の普及により急速に成長しています。

  • 最終用途産業別:
    民生用電子機器が市場の需要をリードし、続いて自動車、通信、産業用電子機器、ヘルスケアアプリケーションが続きます。

  • 地域別:
    アジア太平洋地域は主要な半導体製造拠点の存在により市場を支配しており、北米とヨーロッパは研究開発投資と国内工場の拡張により着実な成長を見せています。

市場の推進要因

  • 先端半導体の需要増加:  AI、クラウド コンピューティング、データ センター、高性能エレクトロニクスの成長により、材料の消費量は増加し続けています。

  • 5GおよびEV市場の拡大:  5Gインフラや電気自動車の導入により、パワーデバイスや化合物半導体の需要が増加します。

  • テクノロジーのスケーリングと高度なノード: チップの形状を縮小するには、高度なリソグラフィー化学薬品と高純度の材料が必要です。

  • 半導体製造能力の拡大: 新しい製造工場の建設と生産能力の拡大により、世界的に材料の需要が増加しています。

市場の制約

  • 複雑なサプライ チェーン: 地域固有のサプライヤーに依存すると、供給が中断される可能性があります。

  • 多額の資本と研究開発の必要性: 新しい半導体材料の開発と認定には多大なコストと時間がかかります。

  • 環境および規制上の制約: 化学物質の使用と廃棄物処理に関する厳しい規制により、コンプライアンス コストが増加します。

市場動向

  • 高度なパッケージング材料の採用: 異種統合およびチップレット アーキテクチャの成長により、高度な基板と封止材の需要が高まっています。

  • 複合半導体の使用の増加: シリコンカーバイドや窒化ガリウムなどの材料が、EV やパワーエレクトロニクスで注目を集めています。

  • リソグラフィー材料の革新: 高度な製造ノードをサポートする次世代フォトレジストの開発。

  • 持続可能性への重点: リサイクル可能な材料と環境に優しい製造プロセスを重視します。

半導体材料のトップ企業リスト:

  • 信越化学工業株式会社(日本)
  • 株式会社SUMCO(日本)
  • サムスン電子(韓国)
  • アプライドマテリアルズ(米国)
  • アムコーテクノロジー社(米国)
  • JCETグループ(中国)
  • ダウ社(米国)
  • 京セラ株式会社(日本)

主要産業の発展:

  • 2024 年 7 月、  Applied  Materials, Inc. は 、銅配線を 2nm ロジック ノード以降まで縮小できるようにすることで、コンピューター システムのワットあたりのパフォーマンスを向上させることを目的とした新しい材料エンジニアリング開発を発表しました。
  • 信越化学工業は2024年4月、 日本  に半導体リソグラフィー材料の新工場を建設すると発表しました。これにより、同事業における同社4番目の生産拠点となります。新工場は15万平方メートルの敷地に建設され、2026年までに段階的に総額約5億6,000万米ドルを投資します。このプロジェクトはすべて同社の資金で賄われます。

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